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Mikro-/Nanotechnologie Technologien
iX-factory bietet eine breite Palette an Technologien auf eigenen Anlagen an. Die unten aufgeführte Liste bietet eine Übersicht über eingesetzte Technologien, Anwendungen und technischen Möglichkeiten.

Unsere Prozesse werden auf 100, 150 und 200 mm Silizium, SOI, BSOI, Borosilikat, Fused Silica (sythetisches Quarzglas) und anderen Substraten ausgeführt. Wir arbeiten mit sorgfältig ausgewählten Wafer-Herstellern zusammen, die uns auf Anfrage Wafer mit speziellen Anforderungen liefern: einfach/doppelseitig poliert - speziell dotiert - mit unterschiedlicher Rauhigkeit - Krümmung u.s.w.
Oder Sie senden uns Ihre Wafer, blank oder prozessiert.

Dry etching
DRIE, Bosch process for silicon
DRIE for glass
Dielectrics (oxide, nitride, etc.)
Polysilicon
Metals etching
Powder blasting

Wet Etching
Anisotropic silicon etching (KOH, TMAH)
Wet etching of different oxides and nitrides
Wet cleaning process
Isotropic etching of metals
Vapour HF

Lithography
Maskaligner/bondaligner
Photoresist coater
Access to spray coating
Double-side lithography
Polymers like BCB or SU-8
Lift-off technology

Wafer Bonding
Silicon fusion bonding
Eutectic bonding
Anodic bonding (silicon-glass, SOI-glass)
Triple stack bonding
Thermocompression bonding
Glass-glass bonding up to 21 layers
Adhesive bonding
Plasma Deposition
PECVD oxide (LF/HF)
PECVD nitride (LF/HF)

Furnace Processes
Wet oxidation
Dry oxidation
Annealing processes
Doping processes
Low-stress LPCVD nitride
LPCVD oxides (LTO, PSG, TEOS)
LPCVD polysilicon

Metallization
Sputter deposition (e.g. Ag, Al, Au, Cr, Ni, Ti, TiW)
Evaporation (e.g. Ag, Au, Cr, Ni, Pt, Si, Ti)
Access to electroplating (e.g. Au, Ni)

Metrology
SEM with CD-tool
Ellipsometer
Interferometer
Inspection microscopes
CD microscope
White light interferometer
Surface profiler
Film stress measurement
Sheet resistance (four-point probe)
Access to EDX, TEM, X-ray, …
Back End
Automated or semi automated dicing of wafers and wafer stacks
CMP process
Access to wire bonding
Access to lapping for wafer thinning/polishing


Applications: for example – sensors – integrated circuits – micro reactors – lab-on-the-chip – BioMEMS – integrated optics

Markets: Biotechnology – chemical/ pharmaceutical industry – data- and telecommunication – R&D – aerospace industry – medical engineering – optical industry – sensor-/measuring and control systems industry – process engineering


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Company
iX-factory GmbH
Konrad-Adenauer-Allee 11
44263 Dortmund ()
Homepage: http://www.ix-factory.de

Contact
Dr. Gudrun Schirmer
Phone: +49 231 477 30 580
Fax: +49 231 477 30 590
info@ix-factory.de